日前，英飛凌科技大中華區(qū)在京舉辦了2023年度媒體交流會。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部負責人潘大偉率大中華區(qū)諸多高管出席，分享公司在過去一個財年所取得的驕人業(yè)績，同時探討數(shù)字化、低碳化行業(yè)發(fā)展趨勢，并全面介紹英飛凌前瞻性的業(yè)務布局。 

2022財年英飛凌全球營收達到142.18億歐元，利潤達到33.78億歐元，利潤率為23.8%，均創(chuàng)下歷史新高。其中，大中華區(qū)在英飛凌全球總營收中的占比高達37%，繼續(xù)保持英飛凌全球最大區(qū)域市場的地位，為公司全球業(yè)務的發(fā)展提供了重要推動力。

在主題為“數(shù)字低碳、永續(xù)發(fā)展”的媒體交流會上，潘大偉指出，得益于全球低碳化和數(shù)字化的長期發(fā)展趨勢，市場對半導體產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)出結構性增長的態(tài)勢，推動著英飛凌的業(yè)務可持續(xù)增長。

對于大中華區(qū)的市場遠景，潘大偉也非常有信心。他表示，大中華區(qū)的市場規(guī)模和成長性遙遙領先。數(shù)據(jù)顯示，就與英飛凌業(yè)務相關的市場而言，大中華區(qū)的相關市場規(guī)模遠超世界其他主要發(fā)達經(jīng)濟體所在地區(qū)，在2022年就已達到1801.4億歐元，比其他地區(qū)的總和還要多近300億歐元。據(jù)預計，2022年至2026年，大中華區(qū)與英飛凌業(yè)務相關的市場增量將達到204.7億歐元，亦是全球極大的增量市場。

業(yè)績保持高增長的關鍵推動力 

在潘大偉看來，英飛凌營收的高增長一方面是因為準確抓住了低碳化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢，另一方面是得益于公司長期堅持的P2S戰(zhàn)略、從硬件到軟件功能的全棧布局以及領先的數(shù)字營銷模式與優(yōu)秀的戰(zhàn)略合作伙伴集群。P2S（Product to Solution, 從產(chǎn)品思維到系統(tǒng)理解）戰(zhàn)略是指在既有產(chǎn)品開發(fā)模式的基礎上，強化對應用系統(tǒng)的理解，從而能夠更好、更全面、更深刻地理解客戶需求。這樣才能針對具體的應用場景，為客戶提供系統(tǒng)性的解決方案，最大化地為客戶創(chuàng)造價值。

在業(yè)務創(chuàng)新層面，作為傳統(tǒng)半導體硬件廠商的英飛凌也走出了“軟硬結合”的創(chuàng)新之路。硬件是骨骼，軟件是肌肉，二者結合可以更好地賦能。可以說，為終端廠商提供包括硬件和軟件在內(nèi)的、完整的、一站式端到端功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)解決方案已經(jīng)成為英飛凌的商業(yè)和運營模式。

在數(shù)字營銷層面，英飛凌從整個“用戶旅程”的角度入手進行優(yōu)化，增加數(shù)字化的用戶觸達渠道，改進內(nèi)部的業(yè)務和服務流程，讓溝通更順暢、更高效，同時力爭用戶體驗更加個性化。 此外，英飛凌始終秉持著合作共贏的理念，不斷建立和擴展合作伙伴生態(tài)圈，實現(xiàn)破界共創(chuàng)、聚勢共贏，這既是創(chuàng)新的體現(xiàn)，也是制勝的策略。

大幅擴張產(chǎn)能，賦能寬禁帶半導體市場的快速發(fā)展

作為全球領先的半導體科技公司，英飛凌提供先進的功率系統(tǒng)解決方案，助力行業(yè)的低碳化發(fā)展。在電力全產(chǎn)業(yè)鏈中，英飛凌的功率半導體扮演著非常重要的角色。從發(fā)電、輸配電、儲能到能源的使用，英飛凌為全產(chǎn)業(yè)鏈提供高能效解決方案。

從半導體材料的發(fā)展前景來看，硅基半導體由于成本相對較低，仍將是許多應用的首選技術，而碳化硅作為新材料新技術蘊藏著龐大的市場潛力，尤其是新能源汽車對碳化硅的需求非常強勁?！疤蓟枘軌蝻@著提升新能源汽車的續(xù)航里程，或者在相同的續(xù)航里程下，大幅降低電池裝機量和成本。因此，碳化硅正在越來越多地被用于牽引主逆變器、車載充電機OBC以及高低壓DC-DC轉換器中” ，潘大偉指出：“碳化硅上車的產(chǎn)業(yè)化進程不斷提速”。

而另一種寬禁帶半導體材料氮化鎵（GaN） 具有超凡的開關性能，可助力提高能效并降低系統(tǒng)成本，因此在很多應用場景中有著不可替代的優(yōu)勢。英飛凌的氮化鎵產(chǎn)品正為眾多系統(tǒng)和應用增加重要價值，其中既包括消費級應用也包括工業(yè)級應用，如服務器、電信基礎設施、無線充電、音頻、適配器以及充電器等。同時，英飛凌近期收購了總部位于加拿大渥太華的氮化鎵公司GaN Systems，后者是基于GaN的功率轉換解決方案的全球技術領導者，收購完成后將進一步加強英飛凌在功率系統(tǒng)領域的領導地位。

看好碳化硅和氮化鎵市場的發(fā)展前景，英飛凌正在加緊布局和擴大產(chǎn)能，蓄足力量迎接市場的強勁增長。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長10倍，屆時其碳化硅業(yè)務的銷售額將增長至約30億歐元。英飛凌的目標是，通過大幅擴展產(chǎn)能，在未來十年內(nèi)將公司在碳化硅領域的市場份額提高到30%。去年，英飛凌宣布將在馬來西亞居林工廠投資逾20億歐元建造第三個廠區(qū)，擴大碳化硅和氮化鎵等寬禁帶半導體的產(chǎn)能，新工廠計劃于2024年投產(chǎn)。同時，菲拉赫工廠將通過對現(xiàn)有硅設備進行改造等方式，將現(xiàn)有的150 毫米 和 200 毫米硅生產(chǎn)線轉換為碳化硅和氮化鎵生產(chǎn)線，從而讓菲拉赫成為創(chuàng)新基地和全球化合物半導體的卓越中心。一定程度上可以說，對碳化硅和氮化鎵 的持續(xù)投入，正在塑造一個在功率半導體和功率系統(tǒng)解決方案領域具有嶄新優(yōu)勢的英飛凌。

打造多元化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，創(chuàng)造更多更優(yōu)體驗 

作為物聯(lián)網(wǎng)領域的解決方案領導者，英飛凌持續(xù)推動數(shù)字化發(fā)展。在交流會上，潘大偉強調(diào)了英飛凌在物聯(lián)網(wǎng)領域的優(yōu)勢。他指出，感知、計算、執(zhí)行、連接和安全是構成物聯(lián)網(wǎng)設備的五大硬件元素。作為全球領先的半導體廠商，英飛凌在這五大領域擁有完整的布局，能夠提供軟硬結合的一站式、端到端物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級解決方案，助力客戶高效地創(chuàng)建智能、安全且節(jié)能的物聯(lián)網(wǎng)設備，同時提升最終用戶的使用體驗。目前，英飛凌的解決方案已經(jīng)被廣泛應用于消費電子物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車物聯(lián)網(wǎng)的千萬種應用場景中，讓人們的生活變得更加便利、安全和環(huán)保。 

其中，以汽車物聯(lián)網(wǎng)為例，架構的轉變推動軟件定義汽車成為現(xiàn)實，為車用半導體市場創(chuàng)造了極佳的機遇，從而也推動了英飛凌MCU業(yè)務的快速增長。預計英飛凌MCU的營收將從2022財年的16億歐元提升至2027財年的40億歐元，漲幅約為2.5倍。

除了MCU之外，在車用雷達領域，英飛凌的領先地位已經(jīng)保持了超過15年。在雷達IC市場，英飛凌的市場份額超過50%。到2026年，英飛凌在雷達MCU市場的占有率將排名第一。除了汽車之外，英飛凌創(chuàng)新雷達解決方案也正在塑造未來的消費電子物聯(lián)網(wǎng)，如智能家居等。

萬物互聯(lián)、能源效率、未來出行三大領域的數(shù)字化、低碳化變革仍將繼續(xù)

在交流會上，英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部副總裁、英飛凌半導體(深圳)有限公司董事總經(jīng)理陳志豪針對萬物互聯(lián)、能源效率、未來出行三大領域的發(fā)展動向分享了自己的見解。其中，物聯(lián)網(wǎng)正在加速滲透。根據(jù)麥肯錫的數(shù)據(jù)，全球每秒就有127臺設備第一次連接入網(wǎng)。在完成對賽普拉斯的收購之后，英飛凌能夠提供更智能、更易用和更安全的完整解決方案，賦能物聯(lián)網(wǎng)市場的前沿應用。英飛凌的物聯(lián)網(wǎng)相關解決方案已經(jīng)廣泛應用于智慧樓宇、智能家居、智慧工廠、智能手機、支付終端、新能源汽車、安防等多領域和多場景。

在能源效率領域，英飛凌的產(chǎn)品廣泛應用于以光伏、風電為代表的可再生能源發(fā)電，以充電樁、儲能為代表的電力基礎設施，以及以高鐵、新能源汽車、電動卡車為代表的交通等領域。據(jù)估算，在風電領域，英飛凌的產(chǎn)品在國內(nèi)超過87,000臺風力發(fā)電機上都有應用，這些風力發(fā)電機的年發(fā)電量可滿足4.7億人的需求；在太陽能發(fā)電領域，英飛凌的產(chǎn)品運用于總計超過160GW的光伏發(fā)電機組中，裝機容量約等于7座三峽水電站；在交通領域，英飛凌的相關解決方案應用于超過2,400多列高鐵上，能夠滿足超過10億人次的出行需求。同時，英飛凌的產(chǎn)品驅動著超過30,000輛電動大巴，為綠色低碳出行貢獻力量。為了更好地推動低碳化發(fā)展，英飛凌通過產(chǎn)能擴張，穩(wěn)步布局推進碳化硅業(yè)務發(fā)展，這也將有助于中國“雙碳”目標的實現(xiàn)。

在未來出行領域，新能源汽車市場快速增長，L2以及L2+級自動駕駛需求激增，智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)造了差異化的用戶體驗，讓低碳化和數(shù)字化成為汽車發(fā)展的重要趨勢。而半導體技術在其中發(fā)揮著關鍵作用，讓汽車變得更加環(huán)保、安全、智能，持續(xù)塑造未來出行。在這個過程中，車用半導體的市場增長潛力也愈發(fā)凸顯，預計純電動車的單車半導體價值量將從2021年的約1,000美元上漲到約1,500美元。英飛凌擁有業(yè)界非常全面的車用半導體產(chǎn)品線，幾乎涵蓋了包括動力總成、ADAS/自動駕駛、底盤、車身、車載娛樂等在內(nèi)的所有重要的汽車應用。其中，英飛凌可100%為汽車傳動系統(tǒng)提供功率半導體解決方案，其半導體產(chǎn)品也將為自動駕駛汽車提供極強的可靠性。在汽車架構的轉型過程中，英飛凌的半導體技術及其在軟硬件方面的創(chuàng)新將會定義未來汽車的智能座艙，乃至重新定義汽車。

總而言之，在低碳化和數(shù)字化趨勢主導下，萬物互聯(lián)、能源效率、未來出行等多重變革正在爆發(fā)式地上演并將持續(xù)演進。而英飛凌作為全球領先的半導體廠商，利用先進的半導體材料、技術和解決方案，從系統(tǒng)應用的角度出發(fā)，為多重變革提供創(chuàng)新技術驅動力，讓能源效率更高、設備更安全可靠、應用更智能環(huán)保，進而推動經(jīng)濟社會實現(xiàn)永續(xù)發(fā)展。

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