3月30日，韓媒ETNEWS報(bào)道，Micron美光正在研發(fā)一款新型垂直堆疊GDDR產(chǎn)品，預(yù)計(jì)原型最早可能在2027年發(fā)布。這一技術(shù)有望在標(biāo)準(zhǔn)GDDR與HBM之間開辟新道路，盡管GDDR在AI內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的熱度不如HBM，但在圖形GPU領(lǐng)域仍占有一席之地。英偉達(dá)的RTXPRO專業(yè)顯卡和一些AIASIC項(xiàng)目已經(jīng)采用了GDDR技術(shù)，而RubinCPX項(xiàng)目也計(jì)劃配備GDDR。

在AI推理需求日益增長的背景下，各種緩存/內(nèi)存技術(shù)都有機(jī)會(huì)發(fā)揮其獨(dú)特優(yōu)勢。垂直堆疊GDDR因其較低成本和較大容量，有望成為內(nèi)存原廠新一輪技術(shù)迭代競爭的焦點(diǎn)。這一技術(shù)的發(fā)展將為AIXPU內(nèi)存市場帶來新的變革，進(jìn)一步推動(dòng)高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。