3月2日，高通在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上發(fā)布了新一代面向可穿戴設(shè)備的旗艦級SoC——Snapdragon Wear Elite（驍龍可穿戴平臺至尊版）。這款芯片是業(yè)內(nèi)首款采用3納米制程的可穿戴設(shè)備芯片，此前3納米制程技術(shù)主要應(yīng)用于高端手機(jī)和個(gè)人電腦產(chǎn)品。這一技術(shù)突破預(yù)示著可穿戴設(shè)備性能的大幅提升，同時(shí)也顯示出高通在可穿戴設(shè)備市場的雄心。

市場咨詢機(jī)構(gòu)Fortune Business Insights的數(shù)據(jù)顯示，全球可穿戴技術(shù)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2026年的964億美元增長至2034年的2314億美元，復(fù)合年均增長率為11.6%。在用途方面，健康與健身場景預(yù)計(jì)將在2026年占據(jù)超過30%的市場份額，顯示出可穿戴設(shè)備在健康監(jiān)測和健身追蹤領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用前景。高通此次推出的Snapdragon Wear Elite芯片，無疑將進(jìn)一步推動可穿戴設(shè)備市場的技術(shù)進(jìn)步和市場擴(kuò)張。