3月3日，高通在MWC26巴塞羅那展會(huì)上展示了其AI200機(jī)架式AI推理解決方案的實(shí)物。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于今年下半年商業(yè)化。AI200機(jī)架總高度為51U，包含7組5U高度系統(tǒng)。每個(gè)5U系統(tǒng)中，4U用于安裝AI200加速卡，單個(gè)1U托盤(pán)內(nèi)部署2塊；剩余1U配備2顆AMD EPYC霄龍?zhí)幚砥?。在互?lián)方面，小范圍內(nèi)采用PCIe，大范圍則是800G以太網(wǎng)。一個(gè)AI200機(jī)架內(nèi)共包含56塊AI200加速卡，總內(nèi)存容量達(dá)43TB；同時(shí)含有14顆AMD EPYC服務(wù)器處理器。

據(jù)德媒報(bào)道，高通計(jì)劃在2027年的AI250機(jī)架系統(tǒng)上繼續(xù)使用AMD處理器，而2028年的數(shù)據(jù)中心新品將包括AI300系統(tǒng)與自研CPU。這表明高通正積極布局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)，以增強(qiáng)其在AI領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。