蓋世汽車訊 3月11日，在2026年嵌入式世界電子展（Embedded World 2026）上，采埃孚（ZF）和SiliconAuto聯(lián)合展示了一款面向汽車高性能計算機的新型I/O接口芯片和微控制器設(shè)計。這是全球首次在芯片上進行實時傳感器數(shù)據(jù)采集和預(yù)處理的現(xiàn)場演示，旨在為下一代自動駕駛技術(shù)奠定基礎(chǔ)。

圖片來源：采埃孚

此次演示基于采埃孚全新的I/O接口芯片設(shè)計，并采用SiliconAuto的XMotiv? M3微控制器作為安全控制器。這種全新的芯片架構(gòu)為現(xiàn)有主流廠商的單片系統(tǒng)集成芯片（SoC）提供了一種突破性的替代方案，為下一代自動駕駛系統(tǒng)提供了一條可擴展、經(jīng)濟高效且高性能的途徑。

采埃孚與SiliconAuto合作，展示了一款面向高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）的高性能汽車計算解決方案。該解決方案基于一款新型I/O接口芯片，該芯片集成了所有必要的汽車傳感器接口知識產(chǎn)權(quán)（IP），以及傳感器預(yù)處理功能，例如低延遲攝像頭圖像信號處理（ISP）和片上雷達信號處理。該接口芯片與SiliconAuto的XMotiv? M3微控制器緊密耦合，并且不受OEM廠商首選高性能SoC的限制，這得益于PCIe或以太網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)化高速并行接口。

該解決方案為從入門級到高端車型的高性能汽車計算機提供了清晰的可擴展性。此外，它還通過將數(shù)據(jù)傳輸限制在雙倍數(shù)據(jù)速率（Double Data Rate，DDR）內(nèi)存中并降低時鐘頻率來降低功耗。該I/O接口芯片可靈活連接到任何一代最新的低功耗AI推理引擎。

該芯片采用低成本工藝節(jié)點制造，并將傳感器數(shù)據(jù)采集和預(yù)處理任務(wù)卸載到高性能SoC上，從而釋放高性能SoC上昂貴的中央處理器（CPU）資源。因此，高性能SoC中昂貴的應(yīng)用核心可以完全專注于感知和駕駛功能。

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