申請(qǐng)技術(shù)丨新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”

申報(bào)領(lǐng)域丨動(dòng)力總成及充換電

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

TRCDRIVE pack?是牽引逆變器驅(qū)動(dòng)用SiC封裝型模塊的專用商標(biāo)，標(biāo)有該商標(biāo)的產(chǎn)品利用ROHM自有的結(jié)構(gòu)，更大程度地?cái)U(kuò)大了散熱面積，從而實(shí)現(xiàn)了緊湊型封裝。另外，新產(chǎn)品還搭載了低導(dǎo)通電阻的第4代SiC MOSFET，實(shí)現(xiàn)了是普通SiC封裝型模塊1.5倍的業(yè)界超高功率密度，非常有助于xEV逆變器的小型化。此外，該模塊在模塊頂部配備了“Press fit pin”方式的控制用信號(hào)引腳，因此只需從頂部按壓柵極驅(qū)動(dòng)器電路板即可完成連接，有助于減少安裝工時(shí)。不僅如此，還通過盡可能擴(kuò)大主電流布線中的電流路徑和采用雙層布線結(jié)構(gòu)，降低了電感值（5.7nH），從而有助于降低開關(guān)時(shí)的損耗。

應(yīng)用場(chǎng)景：

用于車載牽引逆變器

未來前景：

關(guān)于TRCDRIVE pack?的產(chǎn)品陣容，ROHM計(jì)劃在2024年內(nèi)開發(fā)出封裝尺寸（Small / Large）和安裝模式（TIM：heat dissipation sheet / Ag Sinter）不同的共12款產(chǎn)品。此外，目前ROHM正在開發(fā)模塊內(nèi)配有散熱器的六合一產(chǎn)品，這將有助于加快符合規(guī)格要求的牽引逆變器設(shè)計(jì)速度和產(chǎn)品陣容擴(kuò)展。

金輯獎(jiǎng)介紹：

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