全球性的經(jīng)濟(jì)低迷，半導(dǎo)體行業(yè)在底部徘徊，消費(fèi)終端產(chǎn)品等庫存持續(xù)修正，復(fù)雜的地緣政治現(xiàn)實(shí)等，各種因素交織影響著整個(gè)行業(yè)的發(fā)展?！叭绾卧谧兓卸床焓袌鰴C(jī)會(huì)、在新業(yè)態(tài)中獲取先發(fā)優(yōu)勢，是企業(yè)加強(qiáng)自身應(yīng)變能力并取得最終成功的關(guān)鍵?！?月24日，在以“加速創(chuàng)芯，智領(lǐng)未來”為主題的2023西門子EDA技術(shù)峰會(huì)（Siemens EDA Forum）上，西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳看門見山談到。

西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳；圖源：西門子EDA

從歷史趨勢看行業(yè)未來，回顧半導(dǎo)體行業(yè)20多年來的發(fā)展，在經(jīng)歷了2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅、2008年美國金融危機(jī)、2019年新冠疫情的巨大沖擊之后，行業(yè)總是能從衰退走向逐步恢復(fù)的局面。因而在下午的媒體溝通會(huì)上，凌琳也信心預(yù)判，盡管目前行業(yè)存在暫時(shí)性的“V型”衰退，但前景仍值得期待，事實(shí)上現(xiàn)階段很多應(yīng)用市場的需求依舊非常旺盛。

他指出，包括云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、無線通信、工業(yè)電子、自動(dòng)駕駛等近年來都有比較大的增長，這些細(xì)分賽道或許就是將來五六年的熱點(diǎn)。

臺積電不久前也預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望達(dá)到1萬億美元。其中，高算力產(chǎn)品預(yù)計(jì)將貢獻(xiàn)40%的產(chǎn)值，手機(jī)等移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品將占據(jù)30%的市場份額，電動(dòng)車市場將貢獻(xiàn)15%的產(chǎn)值，物聯(lián)網(wǎng)市場將占據(jù)10%的份額。 

如此規(guī)模龐大的半導(dǎo)體市場的發(fā)展，便離不開底層的EDA工具。作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，在行業(yè)不斷邁向數(shù)字化、智能化過程中，EDA工具在數(shù)字經(jīng)濟(jì)中也起到關(guān)鍵的“杠桿”作用，且在產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)下仍顯現(xiàn)出平穩(wěn)發(fā)展的彈性與韌性。

特別是近年來的庫存調(diào)整失衡、供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш饫Ь?，凌琳直言，這其實(shí)對于上游研發(fā)端影響有限?！伴L期來看，所有的客戶要求的是生產(chǎn)率的提高，而這恰恰是EDA的強(qiáng)項(xiàng)。EDA版本的更新、新的功能加入，往往能幫到設(shè)計(jì)公司、芯片制造公司、測試公司提高效率?！?/p>

圖源：西門子EDA

當(dāng)然，摩爾定律的下探和芯片規(guī)模的不斷擴(kuò)展，也對半導(dǎo)體行業(yè)提出了更高的要求，西門子EDA也強(qiáng)調(diào)，作為業(yè)者，必須要堅(jiān)持創(chuàng)新。“芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，對于新產(chǎn)品的上市周期要求越來越高，即使摩爾定律放慢了，產(chǎn)品推進(jìn)還是不能放慢?！绷枇照劦健?/p>

也因此，西門子EDA在自身發(fā)展方面保持了三個(gè)方向：一是更先進(jìn)的工藝技術(shù)，同時(shí)利用異構(gòu)集成3D IC催生新技術(shù)，幫助客戶提升晶體管數(shù)量與質(zhì)量；二是擴(kuò)大設(shè)計(jì)規(guī)模，打造高階綜合、數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)流程、高級驗(yàn)證、端到端測試解決方案；三是強(qiáng)調(diào)芯片-系統(tǒng)-產(chǎn)品，聚焦系統(tǒng)級的方案。

目前，芯片系統(tǒng)化已經(jīng)成為趨勢，不同于以往的先做芯片，再做系統(tǒng)和軟件，廠商會(huì)直接將芯片、軟件、系統(tǒng)同時(shí)進(jìn)行整合，但這又會(huì)大大增加工作負(fù)載。因此，EDA廠商需要通過從虛擬世界到物理世界的數(shù)字孿生（digital twin）對接，在AI指導(dǎo)下，利用機(jī)器學(xué)習(xí)的方法來幫助客戶快速完成開發(fā)和部署、量產(chǎn)。 

值得一提的是，在風(fēng)起云涌的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）應(yīng)用領(lǐng)域，西門子早就進(jìn)行了前瞻部署。

早在2017年，西門子EDA就收購了業(yè)內(nèi)機(jī)器學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司Solido Design Automation。此次峰會(huì)，西門子針對AI/ML應(yīng)用領(lǐng)域展示的Solido Library IP解決方案能夠基于AI技術(shù)助力基礎(chǔ)IP高性能、低功耗設(shè)計(jì)優(yōu)化；新推出的Questa Verification IQ則基于機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)能有效加速設(shè)計(jì)驗(yàn)證過程。

凌琳強(qiáng)調(diào)，西門子EDA對AI/ML技術(shù)的運(yùn)用不僅僅局限在某一個(gè)工具，而是在全局、普適的策略下，達(dá)到為用戶減少人力與資源消耗，取得事半功倍的目標(biāo)。

而面對當(dāng)前較熱話題“AI對人工替代”的擔(dān)憂，西門子EDA亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee則直言，做芯片強(qiáng)調(diào)競爭力與差異性，因而AI不是簡單的替代人工，而是優(yōu)化人工?？傮w上，“EDA工具是為了提高工程師的效率?！?/p>

西門子EDA亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee（右）；圖源：西門子EDA 

凌琳也進(jìn)一步補(bǔ)充，AI需要海量數(shù)據(jù)，眼下還是存在新數(shù)據(jù)不足以支持未來新應(yīng)用場景訓(xùn)練的情況，而舊場景雖有足夠的數(shù)據(jù)量，但或許會(huì)存在80%的效率與20%的糾錯(cuò)，反而要花費(fèi)更長的時(shí)間。這一方面是一件見仁見智的事情。

可以明顯看到的是，融入AI和ML算法的EDA，正給各應(yīng)用領(lǐng)域帶來設(shè)計(jì)的革新。汽車芯片，無疑是當(dāng)下最受影響賽道之一。

高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）所帶來的智能互聯(lián)、自主駕駛、舒適安全服務(wù)正中消費(fèi)者下懷，而如何讓汽車變得更加智能與自主，同時(shí)又兼具功能安全、數(shù)據(jù)和電子系統(tǒng)安全，這需要從片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到封裝，各環(huán)節(jié)皆不容有失。 

特別是“可靠性”，Lincoln Lee表示，一直以來，客戶都非常專注于PPA（Performance,Power,Area；即更小的面積、更高的性能和更低的功耗)、成本、性價(jià)比，今年有一點(diǎn)不一樣的需求是，“可靠性”提的更多。這也是汽車芯片關(guān)注的重點(diǎn)。

據(jù)介紹，目前西門子EDA為國內(nèi)相關(guān)廠商、特別是汽車芯片公司主要提供兩個(gè)方面的產(chǎn)品與服務(wù)：一是Functional safety驗(yàn)證。西門子EDA的Austemper、OneSpin、Questa、Tessent等工具可以從安全分析、安全設(shè)計(jì)、安全驗(yàn)證三個(gè)方面對汽車芯片的功能安全保駕護(hù)航；二是測試部分。設(shè)計(jì)之初需做好安全架構(gòu)，進(jìn)行仿真證明，其次也會(huì)對芯片制造以后的測試環(huán)節(jié)提供工具。

凌琳表示，“進(jìn)入中國三十四年來，西門子EDA始終將目光放在‘需求’二字上，以經(jīng)驗(yàn)觀局、用技術(shù)解局、攜伙伴破局，我們相信，前瞻性地抓住周期變化，助力客戶提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，是實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展的最優(yōu)解。”

尤其是面對蓬勃發(fā)展的國內(nèi)初創(chuàng)公司，凌琳認(rèn)為，PPA、成本效益、人才是這些公司發(fā)展的“命門”。本質(zhì)上，客戶所要求的“更小、更快、更便宜”，是摩爾定律的經(jīng)濟(jì)規(guī)律，EDA的目的也是實(shí)現(xiàn)降本增效。西門子EDA起到的作用不止于工具，還有知識。“我們提供一些專業(yè)的方案，幾個(gè)加在一起能夠快速地讓一些還不是很大的企業(yè)能夠盡快地進(jìn)入這個(gè)賽道，具備競爭力。”

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