理想 ONE 功成身退，L8 的出場又有了再續(xù)爆款神話的可能性。

不到兩個月，理想先后發(fā)布了全尺寸 SUV 車型 L9，停產理想 ONE。9 月 30 日又正式發(fā)布 L8 和 L7 兩款車型。

今年 9月是理想 L9 的一個完整交付月，月銷超過1.2 萬輛，而 L8 作為理想 ONE 的替代車型，未來一個月也極有可能達到銷量破萬水準。

在理想成為新勢力車企主場選手之時，地平線也隨著征程 5 上車理想 L8，成為國產汽車芯片的明星廠商，打響了大算力自動駕駛芯片國際量產之戰(zhàn)的第一槍。

據汽車之心了解，目前地平線征程 5 芯片已獲多家車企的量產定點項目，而理想 L8 Pro 版本是征程 5 首個量產的車型。

征程 5 上車 L8 Pro 對理想和地平線都具有「劃時代」意義。

此次，理想首次在智能駕駛和智能空間中提供理想 L8 Pro 和 Max 兩個版本。

其中，理想 L8 Pro 標配的理想 AD Pro 是全球首個搭載地平線征程 5 芯片的智能駕駛系統。

除此之外，也搭載了 1 個 800 萬像素前視攝像頭，5 個 200 萬像素周視攝像頭，和 4 個 200 萬像素環(huán)視攝像頭，為消費者提供老司機般的智能駕駛體驗感。

對于地平線來說，這次上車的征程 5 芯片單顆芯片算力高達128TOPS，真實計算性能可達到 1531 FPS，標志著國產大算力自動駕駛芯片進入規(guī)?；慨a時代。

縱觀大算力自動駕駛芯片的國際賽場，單顆芯片算力為25TOPS 的 Mobileye EyeQ5 在 2021 年發(fā)布，目前真正量產上車的并不多見；NVIDIA OrinX 雖然算力大、定點項目多，但在量產速度和性價比上不占優(yōu)勢。

征程 5 芯片是地平線開發(fā)的自動駕駛芯片征程系列第三代產品，于去年 7 月正式發(fā)布，從研發(fā)到流片再到如今進入大規(guī)模量產，地平線的征程 5 只用了不到四年的時間。

可以說，地平線正在創(chuàng)造國內大算力自動駕駛芯片的「量產上車樣本」。

01、老朋友之間的「強強聯手」

地平線征程系列芯片上車理想，并不是第一次。

實際上，地平線和理想在去年 5 月時就達成了深度合作——2020 款理想 ONE 升級為 2021款時，理想將 Mobileye EyeQ4 芯片更換為征程 3。

耐人尋味的是，理想的智能駕駛推送率先在 2021 款理想 ONE 身上得以實現。

2021 年 2 月份，理想交付了完整AEB 功能以及NOA 導航輔助駕駛。

推送 OTA3.0 后，2021 款理想 ONE 標配了導航輔助駕駛功能，而 2020 款只新增「視覺泊車」功能。

當時，對于理想 ONE「換芯」外界有著很多不同的解讀與猜測。

有人認為跟芯片性能關系密切，征程 3 芯片在算力和能效上都要優(yōu)于 Mobileye EyeQ4，也有人認為這是理想選擇更具開放性廠商的必然選擇。

這些觀點都是其中的影響因素，但隨著理想與地平線征程 5 第二次合作的展開，逐漸可以確定，理想選擇地平線的根本原因是地平線同時滿足了「好芯片」和「好用的芯片」，打開芯片研發(fā)和上車的「量產飛輪」。

如何定義好的芯片？

地平線聯合創(chuàng)始人、CTO 黃暢曾提到過「六邊形戰(zhàn)士」的概念，意為芯片是復雜系統，需要通過軟硬件系統協同，達到整體最優(yōu)。

因此，在車載計算芯片的角斗場上，好芯片強大的不是某一拳，而是每一拳。

按黃暢的原話來說就是「好芯片可以持續(xù)進攻、拳拳到肉」，也就是說，做芯片不止要看重算力，更需要高性能、安全可靠、開放易用，從而做到整體最優(yōu)。

征程 5 就是地平線「六邊形戰(zhàn)士」的典型案例。

征程 5 在研發(fā)過程中達到了軟件、硬件以及架構的整體優(yōu)化。據汽車之心了解，征程 5 不僅能做到大算力，也可以做到低能耗。

據悉，征程 5 單顆芯片最大算力 128TOPS，同時可以做到 30W 超低能耗，60 毫秒的超低延遲，能效比為 4.3TOP/W。

此外，征程 5 芯片是國內首顆遵循 ISO 26262 功能安全認證流程開發(fā)，并通過 ASIL-B 認證的車規(guī)級 AI 芯片，這驗證了征程 5 的芯片功能安全以及軟件工具鏈功能安全。

實踐出真知，地平線生產好芯片的同時，也在為車企考慮，做「好用的芯片」。

曾有智能駕駛平臺廠商有關人員向汽車之心透露，目前行業(yè)內對期貨現象十分敏感，實驗室里的訓練和 Demo Car 沒有太大意義。

言外之意，除了芯片本身，行業(yè)關心的第二個重點就是智能駕駛量產上車的質量和速度。

也就是說，好的芯片或許存在于實驗室、賬面數據中，但好用的芯片上車就能見分曉?！柑孤实卣f，一個芯片做出來點亮才做了不到一半的工作，真正走到量產還有更多工作要做。」黃暢說道。

正因為有這樣的意識，征程系列芯片一直在爆款車型上刷新著地平線「量產速度」。

簡單梳理即可得知，征程 2 曾經搭載的長安 UNI-T 月銷過萬，而搭載征程 3 的 2021 款理想 ONE也十分受歡迎，最高月銷量曾破 1.3 萬輛。

如今，征程 5 搭載 L8Pro 也極有可能成為爆款車型。

同時地平線征程系列量產上車速度也基本保持著「一年以內紀錄」。

據汽車之心了解，當時征程 3 上車理想 ONE 僅用時 8 個月，而征程 5 上車理想 L8，周期也就 6-8 個月。

量產并非簡單地把芯片安裝到車里就萬事大吉。量產上車考驗著芯片與汽車的耦合程度、廠商與車企的協同能力以及各種定義配置帶來的個性化問題。

越是復雜問題，就越需要協同精神。

地平線認為只有產品、技術、量產三環(huán)緊密相扣，才能使芯片快速落地量產上車。這就像量產飛輪一般，為了使靜止的飛輪轉動起來，最開始廠商往往需要費很大力氣推動產品、技術的飛輪轉動，但一旦啟動飛輪效應，飛輪就會越轉越快步入量產正軌。

截至目前，地平線征程系列芯片出貨量已經突破 150 萬片，與 20+家車企達成了超過 70 款車型的前裝量產項目合作。

02、后摩爾時代，需要智能駕駛芯片規(guī)則的改變者

好芯片和好用的芯片不僅停留于地平線自身的高要求，也能夠站到自動駕駛芯片的國際賽場上，角逐排頭兵的位置。

目前，能與征程 5 媲美的或許是英偉達 Orin X。

兩者都是大算力芯片的中流砥柱，且根據定點上車合作項目來看，目前征程 5 和 Orin X 頗有平分天下的勢頭。而這一趨勢也體現于理想 L8，其 PRO 版本搭載單顆征程 5，而 MAX 版本搭載雙 Orin X 芯片。

有消息透露，征程 5 給出的高性價比解決方案使其成本僅為英偉達二分之一。

據不完全統計，目前宣布英偉達 Orin X 芯片的車型包括但不限于理想 L9、理想 L8 PRO 版本、小鵬 G9、蔚來 ET7、蔚來 ES7、集度、威馬、智己等。

而宣布搭載地平線征程 5 的車企則包括理想、一汽紅旗、比亞迪、自游家、上汽等。

如果從算力與 Orin X 相比，征程 5 算不上驚艷。目前，Orin X 單顆芯片算力達 254TOPS，征程 5 則為 128TOPS。

但征程 5 能夠媲美 Orin X 的原因是，在后摩爾時代，地平線正征程以 5 為樣本，做自動駕駛芯片行業(yè)的規(guī)則改變者。

在后摩爾時代，集成電路上可容納晶體管數量每隔 18 個月便會增加一倍的摩爾定律已經變得緩慢，乃至趨近于失效。

落在自動駕駛芯片上，芯片算力升級緩慢，同時算力也逐漸不再是衡量芯片性能的「唯一標準」。

在此過程中，地平線在芯片設計、工藝的硬件層面都接近飽和狀態(tài)時，從操作系統、編譯器等軟件層面找出了更多的「增量空間」。

2016 年，地平線提出新摩爾定律，用單位內處理圖像的速度（FPS）作為衡量自動駕駛的真實 AI 效能。

在自動駕駛領域，汽車感知設備向處理器傳輸的原本就是一幀一幀的圖像，誰能在單位時間中處理圖像時間越快、越精準，誰的 FPS 數值越高，自動駕駛芯片實際算力也就越強。

由此，FPS 一定程度也代表了自動駕駛技術水平高低。

目前，地平線征程 5 真實 AI 效能已達 1531FPS。

在典型分類模型下，征程 5 的 AI 性能和 Orin X 不相伯仲，但在處理單幀輸入的百萬像素大圖時，同時也高于 Orin X，是其 3.3 倍。

在地平線看來，提升真實 AI 效能主要看三個因素：

• 一是芯片硬件架構決定理論峰值算力；

• 二是軟件架構，其中編譯器可以將算法進行編譯、拆解等動作，提高算法有效利用率；

• 三是通過算法優(yōu)化來提升效率。

對應來看，征程 5 之所以能做到如此強悍，首先取決于芯片底層架構。

黃暢表示：「我們的架構設計針對的不是通用計算，是面向機器人計算所需要的，而英偉達面向的是整個通用計算?！?/span>

據汽車之心了解，征程 5 的 CPU 采用8 核心 ARM Cortex A55 核心，最核心的 AI 運算單元系是地平線專為高等級自動駕駛而生的雙核心貝葉斯架構 BPU，以專有平臺提高數據并行運算的效率。

同時，地平線還提出了「以終為始，軟硬結合」的創(chuàng)新理念。

所謂「以終為始」就是根據芯片的具體用途決定其要達到的數據指標，而「軟硬結合」是通過軟件的力量來配合硬件做整體優(yōu)化提升。

舉個例子，地平線用一年時間通過迭代編譯器和算法技術，使得征程 5 芯片性能又提升了 20%。

據悉，最初征程 5 發(fā)布時最強計算性能為 1283FPS，而后地平線通過升級軟件架構、對編譯器進行優(yōu)化等等將其最強計算性能提升到了 1531FPS。

「軟件的特點就是有持續(xù)性、可升級，現在征程 5 還沒有達到極限狀態(tài)，還有進一步提升空間。」黃暢曾一場公開的行業(yè)會議上表示。

03、定位 Tier2，打造開放的平臺與生態(tài)

如果站在芯片廠商的角度考慮，把產品打磨得好已經足夠。但優(yōu)秀的企業(yè)還需要「換位思考」，站在車企的角度想問題。

一個趨勢是，車企們正在越來越謹慎地選擇自動駕駛芯片供應商，這代表著車企需要芯片廠商提供的不止是優(yōu)質的產品。

一方面隨著智能汽車時代到來，消費者對于智能化需求日益明顯，而另一方面則與車企的成本和投入密切相關。

自動駕駛芯片定制成本高、落地難度大已經成為車企發(fā)展自動駕駛的兩只攔路虎。

可以察覺到，近些年車企都在陸續(xù)自建自動駕駛實驗室進行軟件研發(fā)，甚至于啟動了研發(fā)自動駕駛相關芯片的計劃。

但需要明確的是，做 L2+級別自動駕駛平臺開發(fā)，動輒需要200-300 人團隊。

同時，工欲善其事，必先利其器，車企還需要一套成熟的開發(fā)平臺來支持自動駕駛開發(fā)，否則開發(fā)風險會不可控。

長周期、高投入的特征要求車企必須要選擇開放且靠譜的開發(fā)平臺及商業(yè)生態(tài)。

「地平線之所以能快速量產上車是因為地平線提供了好幾個環(huán)節(jié)的支持」。而這其中就包括 AI 工具鏈，它將智能算法和 AI 芯片相互連接，賦能車企釋放芯片的極致性能。

對此，地平線衍生出一套成熟、開放、易用的整車智能開發(fā)平臺，一部分是包括算法、基礎操作系統及開發(fā)套件在內的 AI 芯片及軟件棧，另一部分則是地平線的開放工具及基礎設施，其中包括天工開物 AI 工具鏈以及艾迪 AI 開發(fā)平臺。

這樣的底層工具服務，優(yōu)化了自動駕駛開發(fā)的效率與質量。

據汽車之心了解，雖然目前采集數據任何一個 AI 團隊都可以做，但動輒需要幾個月時間，無法滿足車企對效率的要求。

地平線天工開物工具鏈包含模型后量化、量化訓練、編譯優(yōu)化和部署三大核心能力，為開發(fā)者提供從模型獲得至應用部署的全流程支持。

其中可以利用自動化通用的算法，將模型快速部署在芯片上，運行效率高，精度損失小。最終幫助車企以更少的人力與財力最快完成項目落地。

同時地平線依托 AI 工具鏈及開發(fā)平臺，在與車企合作的量產實踐中，走出了一條「開放之路」。

過去，Mobileye 將自動駕駛芯片與視覺感知算法相互捆綁銷售，雖然降低了車企的使用成本，但在自動駕駛全棧自研的趨勢下，封閉性日趨明顯，也難以滿足車企差異化需求，因此也被稱為黑盒模式。

因此，近年特斯拉、蔚來、理想等車企也曾上演了「出逃」Mobileye 的故事，尋求其他解決方案。

而地平線與 Mobileye 截然相反，將開放的屬性貫徹到底。這種開放體現在兩方面，一方面是地平線合作、服務的企業(yè)范圍十分開放。地平線定位于 Tier2，除了賦能車企外，還賦能 Tier1 等。

目前地平線的生態(tài)伙伴主要分為三類，分別為 OEM、汽車供應鏈企業(yè)和 MaaS/TaaS 等。

可以看到，地平線的合作伙伴并非鏈條式結構，更像各取所長交朋友的生態(tài)朋友圈。

「地平線圍繞 Tier2 的定位不斷地去打磨我們的工具、芯片，從而提升量產開發(fā)速度、降低高階開發(fā)難度。而且，我覺得整個行業(yè)其實特別需要大家合作起來，去優(yōu)化整個開發(fā)交付成本?！箙矽i表示。

據汽車之心了解，今年地平線已與映馳科技、金脈、天準等公司在硬件 IDH 方面合作，三家公司將與地平線展開技術研發(fā)和產品深度合作，一同為車企提供自動駕駛域控制器。

另一方面，地平線提供的系列產品及工具的開放性，把封閉的黑盒交付變成了白盒交付。

呂鵬從量產的角度總結地平線成長速度快的原因：「我們通過規(guī)?；牧慨a，將其經驗沉淀于產品及技術中，最終沉淀到一整套完善的開發(fā)平臺，在保證質量的情況下加速開發(fā)流程，同時節(jié)省了大量的開發(fā)成本。」

如果從更宏觀的角度而言，地平線的成長不僅得益于汽車電動化，網聯化，智能化，共享化「新四化」帶來的井噴式需求，更為關鍵的是地平線以符合效率標準的種種創(chuàng)新舉措，滿足了當下產業(yè)對效率及質量的追求。

在此背景下，地平線提升芯片量產上車效率帶來的不僅限于企業(yè)，同時也會促進汽車產業(yè)向符合社會長遠發(fā)展的效率前進。

走進智能化時代，算力就是數字經濟時代的「水電煤」。

地平線對于芯片研發(fā)和上車進度的把控，有著嚴苛的緊張感和快節(jié)奏。據汽車之心了解，算力將突破 1000TOPS 的征程 6 芯片已經在研發(fā)中，預計 2024 可實現量產。

地平線一直有「創(chuàng)新不是大魚吃小魚，而是快魚吃慢魚」的企業(yè)觀念。在芯片步入千級大算力的階段中，地平線正在賦能車企成為創(chuàng)新深水區(qū)中的那條「快魚」。

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