近日，韓國科學技術院電氣與電子工程學院教授金正浩預言，AI芯片領域將迎來重大變革。他指出，目前以英偉達GPU為核心的體系將被內存主導的架構所取代。金正浩強調，隨著AI技術從“生成式AI”向“AI智能體”演進，內存瓶頸成為核心問題，需要提升內存帶寬和容量至當前的1000倍。他認為，AI的“幻覺問題”也源于內存限制，而要實現(xiàn)真正可靠的智能體，必須具備極強的記憶能力。

金正浩進一步解釋，HBM（高帶寬內存）和HBF（高帶寬閃存）將成為未來AI技術的關鍵。HBM類似于快速響應的“手邊參考書”，而HBF則代表長期記憶的“圖書館”。他預計，HBF工程樣品將在2027年前后出現(xiàn)，最早到2028年，谷歌、英偉達或AMD中的一家將率先導入這一技術。金正浩認為，未來10年半導體產(chǎn)業(yè)的核心將發(fā)生徹底轉移，計算架構將從GPU和CPU為中心轉向“內存中心計算”時代，HBM和HBF將成為核心，GPU反而成為其中的組成部分。