據(jù)彭博社8月18日援引知情人士消息報道，中國人工智能芯片初創(chuàng)公司地平線（Horizon Robotics）正考慮籌集1億至2億美元的新資金。

知情人士透露稱，該公司正在與一位顧問合作，評估投資者對此次融資的興趣，并且在等待更有利的市場條件，以便在中國香港進行首次公開募股（IPO）。地平線目前的估值約為80億美元。

據(jù)悉，地平線與投資者的洽談仍處于早期階段，因此包括規(guī)模和估值在內的融資細節(jié)仍可能發(fā)生變化。該公司的一名代表拒絕就彭博社的電話訪問置評。彭博社去年10月報道稱，地平線最早可能于今年上市，預計IPO最多將融資10億美元。

資料顯示，地平線創(chuàng)建于2015年，是國內率先實現(xiàn)車規(guī)級人工智能芯片量產前裝的企業(yè)，也是國內智能駕駛領域的明星企業(yè)。先后推出了征程2、征程3、征程5三款車規(guī)級AI芯片。其中，征程5是專為高等級自動駕駛應用打造的高性能、大算力車規(guī)級AI芯片，單顆芯片AI算力最高可達128 TOPS，真實AI性能達到1531 FPS，支持16路攝像頭感知計算，能夠支持自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規(guī)劃控制等需求，是國內首顆基于ISO 26262功能安全流程開發(fā)的車規(guī)級AI芯片。

截至目前，征程5已獲得比亞迪、一汽紅旗、自游家汽車、上汽集團等車企的量產合作項目。

據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，成立以來，地平線已經累計獲得14筆融資，投資方包括高瓴資本、中金資本、紅杉中國等知名投資機構或公司，此外還獲得包括中國一汽、廣汽資本、長城汽車、東風資產、比亞迪等多家汽車公司資本的投資。

2020年12月-2021年6月的半年間，地平線的C輪融資便陸續(xù)獲得了6筆融資，每月一輪。官網(wǎng)信息顯示，2021年2月，地平線宣布完成C輪融資，融資金額達9億美元。最近一次發(fā)生在今年6月，地平線宣布獲得一汽集團的戰(zhàn)略投資并完成交割。

國內芯片產業(yè)資本競賽正在升級。據(jù)中商情報產業(yè)研究院數(shù)據(jù)，自2019以來，國內芯片行業(yè)投資事件迅速增多，其中2021年的數(shù)量較2020年多出124起，達405起。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)，2022年上半年，半導體行業(yè)融資規(guī)模近800億元，完成融資318起。行業(yè)瘋狂的投融資背后，是芯片產業(yè)的巨大缺口，特別是去年以來，缺芯危機在全球蔓延。

8月8日，另一家芯片企業(yè)黑芝麻智能宣布完成C+輪融資。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規(guī)模超5億美元。

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